外媒 GSMArena 稍早刊出由配件厂商 ITSkins 所提供，号称 SAMSUNG GALAXY S7 的 3D 模型。图片显示，SAMSUNG GALAXY S7 将有两种尺寸版本，小尺寸的外型与 S6 非常类似，但萤幕佔比更高、首页键的造型也有调整，大尺寸版本可能拥有 6 吋以上大萤幕，也有传闻说这其实是 GALAXY A9。据传 SAMSUNG GALAXY S7 共有 Snapdragon 820、Exynos 8890 两种处理器版本，两者的 GeekBench 跑分数字也疑似先后于网路曝光。另外，三星刚刚发出了 CES 2016 的邀请函，宣布将在 2016/1/5 发表新品，但一般认为这场活动将以智慧家电类产品为主，SAMSUNG GALAXY S7 则会在 MWC 2016 期间正式公开。


SAMSUNG GALAXY S7 传闻将有两种尺寸版本，较小的版本机身尺寸为 143.37 x 70.8 x 6.94mm，外型设计与 GALAXY S6 极为相似。另一个较大的 GALAXY S7 Plus 则为 163.32 x 82.01 x 7.82mm。（图片来源：GSMArena） 



根据另一组疑似 SAMSUNG GALAXY S7 的 3D 模型，新机的卡槽位置有调整，前镜头更靠近边缘，首页键疑似变成方型。（图片来源：GSMArena）


SAMSUNG GALAXY S7 传将有双处理版本，其 Geekbench 跑分也陆续曝光，Snapdragon 820 版本的单核 / 多核成绩为 2,456 / 5,423。日前已曝光的 Exynos 8890 版本则是拿到 2,294 / 6,908。（图片来源：微博）


GSMArena 报导 SAMSUNG GALAXY S7 系列有两种尺寸版本，其中较大尺寸的传言叫 GALAXY S7 Plus。但微博用户 i 冰宇宙随后表示，大尺寸的其实是另一款新机 GALAXY A9。（图片来源：微博）


三星已发出了 CES 2016 的邀请函，宣布将在 2016/1/5 发表新品，但一般认为这场活动将以智慧家电类产品为主。（图片来源：IT 之家）

资料来源：Sammobile